台积电已完成1.6纳米芯片研制，计划第四季度量产
A16/1.6nm采用台积电自研的Super Power Rail（SPR）背面供电技术，把供电线路移到晶圆背面，让正面更多空间留给信号传输，重点针对AI和高性能计算芯片。
相比N2P，A16/1.6nm可在相同功耗下提升8%–10%性能，或在相同性能下降低15%–20%功耗，芯片密度最高提升约10%。
台积电的“埃米时代”正式进入量产阶段。
我关心的台积电陆续更新迭代：1.6/1.4/1.2/1nm，性能升级和功耗控制到底有没有尽头？
台积电已完成1.6纳米芯片研制，计划第四季度量产
A16/1.6nm采用台积电自研的Super Power Rail（SPR）背面供电技术，把供电线路移到晶圆背面，让正面更多空间留给信号传输，重点针对AI和高性能计算芯片。
相比N2P，A16/1.6nm可在相同功耗下提升8%–10%性能，或在相同性能下降低15%–20%功耗，芯片密度最高提升约10%。
台积电的“埃米时代”正式进入量产阶段。
我关心的台积电陆续更新迭代：1.6/1.4/1.2/1nm，性能升级和功耗控制到底有没有尽头？