【东北计算机】【SK 海力士顶刊发文，力推 “以光为中心” 架构，CPO 或扩至内存接口】——————————————1. SK 海力士顶刊发文阐述 CPO 发展进程与挑战，提出 “以光为中心” 架构，计划将光互连扩展至内存接口，认为 CPO 是系统级 HBM 创新规模化的关键，用以解决 AI 集群带宽墙问题。（来源：科创板日报）2. 英伟达牵线对接持有 GPU 的企业与北欧数据中心运营商，北欧凭借土地、电力、气候成为 AI 基建热土，挪威有 2.3 吉瓦数据中心容量待接入电网，多项大型项目推进。（来源：财联社）3. 迈威尔扩大与谷歌合作，授予谷歌最高 122 亿美元认股权证，对应定制 TPU 芯片销售收入分批归属股权，定制芯片用于谷歌 TPU 生态，消息公布后迈威尔股价大涨。（来源：财联社）4. 台积电 1.6nm 级 A16 工艺完成开发验证，目标 Q4 量产，采用背面供电 SPR 技术，面向 AI 与高性能计算，性能功耗较 N2P 实现明显优化；同时批准 294.425 亿美元资本开支加码先进工艺与封装。（来源：财联社）5. 三星晶圆代工调整技术路线，1.4nm 工艺延后至 2029 年量产，较台积电 A14 量产时间晚约一年。（来源：科创板日报）6. 阿里巴巴表示本季度阿里云外部商业化收入增速达 45%，AI 相关产品收入连续第十二个季度实现三位数同比增长，全栈 AI 商业化回报持续提升。（来源：财联社）7. 紫光国微称受晶圆等上游原材料成本上涨，未来不排除存储产品涨价；公司特种存储市占率约 80%，长期看好特种存储芯片市场需求。（来源：财联社）