先进封装大爆发，国产全产业链梳理💥

先进封装已从芯片制造的末端工序跃升为决定芯片性能的核心环节。2025年全球先进封装市场规模约540亿美元，预计2031年增至1090亿美元；2026年先进封装在整体封测市场占比首度突破54%。国内封测企业今年扩产投资总额已超390亿元。以下按三大环节梳理：

一、封装测试（中游核心）

第一梯队——全技术栈覆盖

· 长电科技（600584）：全球第三、国内第一，建成覆盖晶圆级、2.5D/3D异构、系统级及倒装的全技术栈产线。上半年营收195.27亿元创历史新高，净利同比增长79.41%；预计全年固投约100亿元，拟78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂，主攻HBM、Chiplet。8月19日宣布高深宽比TSV技术取得突破（孔径1.5μm、深宽比11.3:1）。· 通富微电（002156）：与AMD深度绑定，先进封装收入占比已约70%。上半年预计归母净利润16-18亿元，同比增长288%-337%；推进42.2亿元定增，布局存储、汽车电子、晶圆级封测等。· 华天科技（002185）：预计上半年归母净利润7.5-8.5亿元，同比增长231%-275%；2.5D封装产线完成建设，eSiFO扇出型封装取得关键进展；子公司投资30亿元建设南京先进封测基地。· 盛合晶微（688820）：A股先进封装市值龙头（约3921亿元），今年4月科创板IPO募资约48亿元；2.5D平台国内领先，多芯片集成封装平台已规模化量产。

第二梯队——细分领域特色

· 甬矽电子（688362）：聚焦中高端，拟投资103亿元建设高端IC封测三期项目· 深科技（000021）：深度配套本土存储IDM，拟14.7亿元扩产高端存储封测· 汇成股份：重点规划DRAM封测建设· 晶方科技：晶圆级芯片尺寸封装，TSV与图像传感器封装优势明显· 伟测科技：高端测试布局领先

二、封装设备（上游基石）

核心制程设备

· 北方华创：发布12英寸晶圆对晶圆混合键合设备、芯片对晶圆混合键合设备；面板级封装去胶设备已出厂· 华海清科（688120）：国内首台510×515mm全自动板级CMP量产装备获订单；新一代双工作台划切装备已出机· 盛美上海：面板电镀、负压清洗设备获海内外头部封测客户订单· 华卓精科：W2W熔融键合装备、D2W芯粒混合键合装备相继交付客户

键合设备

· 普莱信：TCB热压键合设备率先实现规模出货，贴装精度±1μm，打破国外垄断

检测量测设备

· 电科装备（中电科风华）：Venus 6系列先进封装量检测设备，支持大尺寸玻璃基板TGV和RDL同步检测· 骄成超声：Wafer400系列晶圆超声检测设备交付头部存储客户

激光/光刻设备

· 大族半导体、帝尔激光：布局TGV激光通孔设备· 芯碁微装：直写光刻设备，受益CoWoS-L封测扩产· 上海微电子：国内唯一前道光刻机量产企业

三、封装材料（上游核心）

· 封装基板：IC封装核心瓶颈——深南电路卡位FC-BGA量产最前排；兴森科技主攻AI算力驱动的ABF载板国产替代；珠海越亚走差异化无芯嵌入式路线· 德邦科技：晶圆UV膜、固晶胶、TIM1.5/TIM2高端导热界面材料已在主流封测厂商批量供货，上半年净利同比增长49.33%· 鼎龙股份：年内获机构调研20次居首，8款ArF/KrF光刻胶已批量供货· 江丰同芯：年产720万片覆铜陶瓷基板项目进入投产验证· 瑞联新材：投建PSPI（光敏聚酰亚胺）产业化项目

四、新技术方向

· 玻璃基板：京东方板级试验线已全自动化通线；沃格光电布局TGV；东吴证券建议沿"激光—光刻—电镀"三条主线关注· 面板级封装（PLP/CoPoS）：方形面板基板材料利用率最高达传统圆形晶圆4倍；国产设备实现全工艺节点突破· TSV硅通孔：长电科技11.3:1高深宽比TSV突破· EDA工具：硅芯科技发布完全自主的2.5D/3D堆叠芯片EDA全流程平台

五、关键数据与趋势

指标 数据2025年全球先进封装市场规模 约540亿美元2031年预计全球规模 1090亿美元2026年先进封装市占率 首破54%中国大陆2029年预计规模 1005.9亿元（CAGR约14.4%）国内封测企业今年扩产投资 超390亿元2.5D/3D封装全球CAGR（2024-2029） 25.8%

三大封测龙头Q2单季扣非净利均实现同比大幅增长；全球封测龙头日月光年内第三次上调先进封装报价，最高涨幅超20%。

⚠️ 风险提示

下游需求不及预期、行业竞争加剧、先进封装技术突破不及预期、半导体行业周期波动、供应链与设备供应风险。以上内容整理自公开信息，仅供参考，不构成投资建议。