陶瓷基板10家代表性企业深度梳理AI算力、光模块、SiC功率器件持续高景气，陶瓷基板作为核心散热、封装载体，行业需求持续爆发。下面整理10家赛道代表性企业，分别从技术路线、核心产品、客户与产能做客观梳理，方便快速看清各家差异化优势。1、中瓷电子（003031）｜光模块陶瓷基板龙头国内陶瓷封装基板标杆，全球为数不多可以量产1.6T氮化铝基板的企业。深度绑定英伟达以及国内头部光模块厂商，氮化铝基板产能行业靠前，订单排到2027年。控股子公司成都旭瓷打通氮化铝粉体‑基板‑结构件‑HTCC器件全链条。高速光模块HTCC管壳、AI芯片封装氮化铝连接器正在客户验证，是板块内业绩确定性较强的风向标。2、三环集团（300408）｜氧化铝陶瓷基板全球龙头全球氧化铝陶瓷基板、封装基座龙头，完成陶瓷粉体到基板成品垂直一体化，成本管控突出，毛利率处于行业高位。1.6T基板实现量产，通过英伟达CPO基板认证，技术壁垒深厚；MT插芯、陶瓷封装管壳等光通信产品已经推向市场。3、国瓷材料（300285）｜电子陶瓷全产业链平台国内少有的粉体‑基板‑金属化完整布局平台，收购赛创电气补齐陶瓷基板板块，具备氮化铝粉体自研能力，成本优势明显，产品批量供给AI服务器。子公司国瓷赛创拥有光模块陶瓷基板技术储备，部分客户小批量供货，新客户持续验证，二期厂房已经建设完成。4、博敏电子（603936）｜AMB陶瓷基板产能领先同时拥有PCB埋嵌工艺与陶瓷基板技术。子公司深圳博敏实现AMB/DPC全工艺量产，覆盖氮化硅、氮化铝、氧化铝，AMB、DBC、DPC多工艺矩阵。高性能陶瓷衬板导入国内头部厂商实现批量供货，月产能15万张。5、富乐德（301297）｜覆铜陶瓷载板厂商全资子公司富乐华深耕覆铜陶瓷载板，DCB、AMB、DPC均可自制。DPC主打激光制冷器，后续可拓展工业激光、车载激光、光通信等高附加值赛道。6、科翔股份（300903）｜AI算力高弹性标的依托PCB、HDI工艺积淀，发力氮化铝、AMB陶瓷基板，支持氮化镓、碳化硅多芯片合封，提升AI服务器、高功率光模块散热能力。氮化铝基板通过北美大厂认证，绑定海外头部客户，AI散热业务弹性较大。7、旭光电子（600353）｜氮化铝全产业链稀缺标的打通氮化铝粉体‑基板‑器件全链条。控股子公司富乐华是国产AMB氮化硅基板龙头，国内市占率超40%。AMB氮化硅基板适配碳化硅功率模块，性能对标海外头部厂商，批量供货比亚迪、特斯拉、英飞凌；2026年一季度碳化硅基板营收同比+185%，订单排至年底。8、苏奥传感（300507）｜AMB覆铜陶瓷基板新锐手握高可靠性覆铜陶瓷线路板核心专利，2亿元投建AMB覆铜陶瓷基板项目已经投产，年产能250万片。氮化硅、氮化铝基底AMB工艺，对标国际水平，适配800V高压平台、SiC功率模块，面向新能源功率器件市场。9、灿勤科技（688182）｜HTCC+DPC双线布局聚焦HTCC高温共烧陶瓷、DPC直接镀铜陶瓷基板与管壳。多款DPC基板小批量交付下游，覆盖芯片封装散热、3C、新能源。DPC基板可满足高功率光模块散热，切入光模块供应链。10、景旺电子（603228）｜AI服务器GPU散热方案成熟较早布局AMB嵌入HDI技术，AI服务器GPU散热方案已经落地，服务头部算力客户。将PCB工艺与陶瓷基板技术深度融合，提供基板设计到量产一站式服务，客户粘性较强。⚠️本文全部基于公开资料整理，仅做行业信息梳理，不构成投资建议。陶瓷基板行业技术迭代快、客户验证周期长，产能释放、订单落地均存在不确定性，投资需要理性甄别。A股