陶瓷基板十大核心企业深度解析（算力+光模块+功率半导体赛道）

随着AI算力升级、800G/1.6T光模块迭代、SiC功率器件渗透加速，高端陶瓷基板（氮化铝、氮化硅、AMB、DPC、HTCC） 成为当前算力硬件、半导体散热、高压快充的核心刚需材料。

下面梳理10家最具代表性的陶瓷基板企业，覆盖光模块、AI服务器、功率半导体、激光、新能源高压平台全产业链。

1、中瓷电子（003031）｜光模块陶瓷基板绝对龙头

国内光通信陶瓷封装基板龙头，全球少数能量产1.6T氮化铝基板的企业。深度绑定英伟达及国内头部光模块厂商，氮化铝基板产能行业领先，订单已排至2027年。

子公司成都旭瓷实现粉体—基板—结构件—器件全链条量产。高速光模块HTCC管壳、AI芯片封装氮化铝连接器正在客户验证，是算力陶瓷基板确定性最高的核心风向标。

2、三环集团（300408）｜全球氧化铝陶瓷基板龙头

全球氧化铝陶瓷基板、封装基座龙头，垂直一体化产业链，成本优势极强、毛利率行业顶尖。

1.6T高端基板已量产，顺利通过英伟达CPO基板认证，技术壁垒深厚。光通信用陶瓷管壳、MT插芯全面落地，是光通信陶瓷材料老牌硬核龙头。

3、国瓷材料（300285）｜电子陶瓷全产业链平台龙头

稀缺粉体+基板+金属化一体化平台，收购赛创电气补齐高端陶瓷基板能力。

自主可控氮化铝粉体技术，成本优势突出，产品批量供货AI服务器。光模块陶瓷基板持续送样验证，二期产线落地，后续产能释放空间充足。

4、博敏电子（603936）｜国内AMB陶瓷基板产能领先

少数同时掌握PCB埋嵌工艺+陶瓷基板技术的企业。具备AMB/DPC/DBC全工艺量产能力，覆盖氮化硅、氮化铝、氧化铝全系材料。

高性能陶瓷衬板已进入头部MicroTEC供应链、月产能15万张，功率半导体、高端散热赛道放量明显。

5、富乐德（301297）｜覆铜陶瓷载板（DCB/AMB/DPC）龙头

子公司富乐华专注覆铜陶瓷载板，全流程自制能力稀缺。产品涵盖DCB、AMB、DPC三大主流路线。

其中DPC基板适配激光制冷、光通信、车载激光等高精尖场景，高端应用成长空间广阔。

6、科翔股份（300903）｜AI算力弹性最大标的

重点布局氮化铝基板+AMB先进陶瓷，结合自身HDI工艺优势，实现SiC/GaN多芯片合封。

大幅提升AI服务器、高功率光模块散热能力，氮化铝基板已通过北美大厂认证、绑定海外头部客户，AI算力散热赛道弹性极强。

7、旭光电子（600353）｜氮化铝+氮化硅全产业链稀缺标的

稀缺粉体→基板→器件全链条布局。旗下富乐华AMB氮化硅基板国内市占超40%。

作为SiC功率模块核心基材，性能对标国际一线，批量供货特斯拉、比亚迪、英飞凌等巨头。2026年一季度碳化硅基板业务同比增长185%，订单饱满至年底。

8、苏奥传感（300507）｜AMB陶瓷基板新锐黑马

掌握高可靠性覆铜陶瓷核心专利，2亿元AMB项目已投产，年产能250万片。

氮化硅/氮化铝基底AMB工艺对标国际水平，完美适配800V高压平台、SiC功率模块，新能源汽车高端散热增量空间巨大。

9、灿勤科技（688182）｜HTCC+DPC双路线布局

同时布局HTCC高温陶瓷、DPC直接镀铜陶瓷两条主流技术路线。

多款DPC基板实现小批量交付，覆盖芯片封装、高端散热、光通信、3C新能源领域，可满足高功率光模块散热需求，已切入算力供应链。

10、景旺电子（603228）｜AI服务器GPU散热方案龙头

率先布局AMB嵌入HDI复合工艺，将陶瓷散热与高端PCB深度融合。

AI服务器GPU散热方案成熟，配套头部算力厂商，可提供设计+工艺+量产一站式服务，客户粘性极高，是算力硬件隐性核心标的。

赛道总结

1、光模块/CPO主线：中瓷电子、三环集团、灿勤科技（高端封装、1.6T迭代受益）2、AI服务器散热主线：科翔股份、景旺电子、国瓷材料（氮化铝基板高增长）3、新能源功率半导体主线：旭光电子、博敏电子、苏奥传感、富乐德（AMB氮化硅爆发）

陶瓷基板是AI算力、光通信、高压半导体三重景气共振的核心材料，目前行业产能紧缺、订单饱满，是下半年确定性最强的细分赛道之一。

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