美银——电子材料行业月度跟踪——PCB材料、微细铜箔、光器件、硅片全线景气

• PCB材料：玻纤布与铜箔价格共振上行

7月中国电子玻纤布、玻纤纱价格持续上涨，日本日东纺（Nittobo）子公司Baotek销售保持坚挺，旭化成低介电玻纤布、日东纺低介电玻纤纱及布价格亦有小幅上调。铜箔价格同步走强：三井金属在1Q业绩会上确认VSP箔提价，古河电工受益于铜箔涨价及HVLP4箔占比提升带来的产品结构优化。台系三大覆铜板（CCL）厂商7月合计营收同比大增122%，维持高景气，整体数据对PCB材料供应商构成明确利好。

• 微细铜箔：光模块需求爆发驱动增量

1Q业绩验证三井金属微细铜箔需求因800GbE光模块应用显著增长。据PCB龙头厂商华通（Compeq）披露，800GbE光模块PCB共12-14层，其中4-8层采用mSAP工艺；1.6TbE光模块PCB共14-16层，6-10层采用mSAP工艺，单模块微细铜箔用量大幅提升。叠加存储封装需求增长，微细铜箔需求高增确定性进一步强化。

• 光纤光器件：需求超预期，价格传导顺畅

7月光纤市场景气度持续上行：藤仓（Fujikura）披露某核心客户项目光缆价格上调25%，推动1Q业绩指引上修；古河电工同样受益于光缆提价。光器件环节，Lumentum与Coherent在业绩会上均表示CPO渗透无延迟，客户询单持续走强，NPO带来额外增量市场，部分产品供给紧张、价格上调。古河电工1Q光器件展望上修，高毛利的半导体光放大器（SOA）销量增长是重要支撑。整体光纤与光器件市场表现强于预期，对线缆厂商构成积极催化。

• 半导体材料：硅片7月数据亮眼，价格传导初现

7月韩国与中国台湾地区硅片进口量同比增长24.9%，其中韩国同比大增44%，中国台湾地区300mm硅片进口均价环比上行。信越化学在业绩会上披露7月300mm硅片出货量创历史单月新高；台胜科（Formosa SUMCO）7月营收同比增长28.8%。SUMCO表示，需求旺盛的应用领域硅片现货市场已出现价格传导，需求尚未复苏的领域尚未启动提价，行业复苏呈现结构性分化。

• 重点标的评级与目标价

◦ 日东纺（3110.JP）：维持买入，目标价5480日元（较8月19日收盘价2996日元有约83%上行空间），估值基于38倍FY3/28预期PE。

◦ 旭化成（3407.JP）：维持买入，目标价1960日元，采用SOTP估值，对应FY3/28预期EV/EBITDA 7.1倍。

◦ SUMCO（3436.JP）：维持买入，目标价6500日元，基于22倍FY12/28预期PE，低于历史估值区间中点，反映盈利稳步增长预期。

◦ 三井金属（5706.JP）：维持买入，目标价对应估值反映微细铜箔需求高增红利。

◦ 信越化学（4063.JP）：维持买入，目标价7900日元，基于23倍FY3/28预期PE，接近10年估值区间上限，反映盈利增长潜力。

◦ 古河电工（5801.JP）：维持买入，目标价7300日元，基于40倍FY3/28预期PE，溢价反映AI服务器材料带来的结构性盈利提升。

◦ 藤仓（5803.JP）：维持买入，目标价8000日元，基于40倍FY3/28预期PE，高于历史中位数，受益AI数据中心结构性增长。

• 核心风险点

◦ 下行风险：电子行业需求放缓、日元大幅升值、原油价格飙升挤压利润、半导体市场突发下滑、AI相关材料需求不及预期、CPO渗透速度快于预期挤压传统光模块需求。

◦ 上行风险：AI算力投资超预期、电子产品需求强于预期、日元大幅贬值、原材料成本下降、光纤光缆需求持续高增。