CPO关键零部件，国内核心公司全汇总（转发留存）
CPO（共封装光学）将光引擎与交换ASIC封装在同一基板上，从根本上重构了光互联供应链。其上游可分为材料层和器件层两大板块，核心增量来自 "硅光方案外置光源" 带来的保偏光纤、FAU、CW激光器等0→1需求。
一、CPO上游关键零部件
材料层：
磷化铟(InP)衬底/外延 → CW激光器、EML的基础材料
铌酸锂(LN)晶体/薄膜 → 高速调制器材料
保偏光纤(PMF) → 维持偏振态稳定，CPO新增量
硅光晶圆(SiPh) → 硅光调制器PIC衬底
器件层：
FAU光纤阵列单元 → 光纤与芯片精准耦合
MPO/MTP连接器 → 多芯光纤高密度连接
CW连续波激光器 → 硅光方案外置光源
EML电吸收调制激光器 → 传统可插拔光模块光源
薄膜铌酸锂(TFLN)调制器 → 3.2T+超高速调制
AWG阵列波导光栅 → 波分复用
Driver/TIA电芯片 → 驱动与跨阻放大
光隔离器/法拉第旋光片 → 光路保护
封装层----光引擎封装(OE) → PIC+电芯片+无源器件集成
二、主要环节A股核心公司
1. FAU光纤阵列单元
功能定位：将多根光纤按微米级精度排列，实现光纤与光芯片波导的精准耦合对接。CPO架构下单机FAU用量是传统方案的3-5倍，保偏FAU单价从传统约15美元飙升至数十甚至上百美元。英伟达115.2T交换机单机需72个FAU。
天孚通信（300394）：全球FAU龙头，唯一量产硅光FAU，插入损耗比行业低0.5dB，良率超90%；高保偏FAU全球第一，偏振轴对准误差≤0.5°；英伟达/博通CPO方案核心供应商，CPO配套产品已进入量产交付
光库科技（300620）：子公司加华微捷保偏FAU全球份额超35%，博通保偏 FAU独家供应商（份额 80-90%），单价约1600 美元/单元；博通CPO交换机独家，进入英伟达供应链验证
太辰光（300570）：高密度连接龙头，FAU/MPO一体化，通过康宁间接切入英伟达CPO；谷歌、康宁等北美客户
瑞可达（688800）：聚焦CPO光引擎配套高密度微透镜 FAU、直角MT-FAU、保偏FAU；送样验证阶段
仕佳光子（688313）：AWG 芯片+FAU 配套，1.6T CPO专用AWG良率达 90%；英特尔认证，国内光模块厂商
致尚科技（301486）：全球MPO龙头Senko核心代工厂，FAU/MPO配套；Senko 代工
2. 保偏光纤(PMF)
功能定位：CPO硅光方案需维持输入光偏振态稳定，保偏光纤是0→1新增量。外置光源方案下，CPO单链路保偏光纤平均约70cm，最高可达120cm。2025年国内保偏光纤出货约378万米，CPO拉动下需求呈指数级增长。
长飞光纤（601869）：国内保偏光纤产能/市占连续五年第一，唯一实现CPO全场景覆盖并通过英伟达、Marvell量产认证；预制棒到光缆一体化
中天科技（600522）：国内少数稳定量产高端35dB高消光比保偏光纤厂商，2025年市占率20.6%，第二梯队头部
烽火通信（600498）：国内三家具备完整量产能力的厂商之一，保偏光纤+光缆一体化
亨通光电（600487）：光纤光缆龙头，保偏光纤产能布局中
3. MPO/MTP连接器
功能定位：多芯光纤高密度连接器，CPO交换机外部接口及内部光纤整理均需大量使用。800G/1.6T光模块及AI集群堆叠组网推动MPO进入高景气周期。
太辰光（300570）：MPO成品连接器绝对龙头，主业纯正，海外算力认证最全；越南/美国基地就近配套北美客户；通过康宁间接切入英伟达CPO，谷歌核心供应商
天孚通信（300394）：MPO系列产品已逐步进入小批量及批量生产阶段，平台型布局；供应英伟达、博通
光库科技（300620）：收购安捷讯切入高速光模块组件及MPO配套部件；供应博通、旭创
致尚科技（301486）：全球MPO龙头Senko核心代工厂，MT 插芯+连接器一体化
4. CW连续波激光器
功能定位：硅光PIC只做调制，必须由外部CW激光芯片提供光源，是CPO硅光方案的核心光源。英伟达Spectrum-X当前主力供应商为海外Lumentum、Coherent，国内处于验证导入阶段。
源杰科技（688498）：国内稀缺光芯片IDM龙头，硅光用高功率CW芯片百万级出货，800G硅光模块配套CW已大规模量产交付；进入海外客户验证链条；中际旭创、新易盛核心供应商，海外送样验证
光迅科技（002281）：A股唯一全链条IDM央企（磷化铟外延→光芯片→器件→光模块），CW+EML+硅光调制器三线并进；国内光模块厂商，海外拓展中
华工科技（000988）：控股云岭光电，自建IDM产线，CW/EML芯片布局，供应国内客户
长光华芯（688048）：专注InP-EML/CW路线，100G EML规模交付
5. EML电吸收调制激光器
功能定位：1.6T及以下可插拔光模块的主流光源方案，基于磷化铟材料体系。200G EML是当前量产竞争焦点，光迅科技已小批量量产，源杰科技处于客户验证期。
光迅科技（002281）：25G/50G/100G EML 稳定量产，200G EML已小批量量产（良率 40%+），OFC2026全球首发3.2T硅光NPO模块
源杰科技（688498）：国内首家实现 100G PAM4 EML大批量对外销售，200G EML客户验证中（进度落后光迅约大半年）
华工科技（000988）：控股云岭光电，25G/56G EML 大规模量产，100G/200G EML第一梯队研发验证；5G基站EML市占极高
长光华芯（688048）：100G EML规模交付，200G EML完成多轮验证
东山精密（002384）：控股索尔思光电，国内为数不多拥有自产EML光芯片能力的IDM厂商
仕佳光子（688313）：DFB/EML光芯片布局，AWG为主业
6. 磷化铟(InP)衬底/外延
功能定位：高速激光器芯片（CW、EML）不可或缺的衬底材料。全球高端衬底供给高度垄断（住友、AXT 等），扩产周期长达2-3年，当前全球供需缺口达70%以上，价格持续飙升，是产业链最卡脖子环节之一。
云南锗业（002428）：国内磷化铟衬底龙头，控股子公司鑫耀半导体是国内少数可实现2-6英寸规模化量产企业；现有年产能15万片，新建30万片预计2027年达产（总产能45万片），订单已排至2027年
有研新材（600206）：高纯铟材料龙头，磷化铟上游原材料环节
7. 铌酸锂(LN)晶体/薄膜铌酸锂 (TFLN)调制器
功能定位：传统磷化铟EML调制器带宽仅约 60GHz，3.2T及以上超高速光模块需采用薄膜铌酸锂调制器（带宽可达110GHz+），是下一代光互联的 "命门材料"。8英寸晶圆全球仅富士通、住友等少数企业可供应，现货紧缺，订单排至2027年末。
光库科技（300620）：器件端龙头：国内唯一、全球三家之一掌握8英寸 TFLN 调制器量产技术，国内市占率超90%，全球市占率25-40%；70GHz/110GHz产品批量交付，400G单波芯片通过英伟达认证，1.6T/3.2T送样验证；芯片+器件全栈IDM；英伟达、华为核心供应链，旭创TFLN芯片第一供应商
天通股份（600330）：材料端龙头：国内唯一实现8英寸铌酸锂晶圆量产，8英寸良率92%，成本较日企低25%；在建420万片产能；与中际旭创合资冠英半导体（天通出晶圆 + 冠英做调制器）；光库科技、英伟达供应链
福晶科技（002222）：非线性光学晶体龙头，铌酸锂晶体材料布局；
8. 其他关键上游环节
AWG阵列波导光栅
仕佳光子（688313）：AWG芯片国产替代龙头，1.6TCPO专用AWG良率90%，芯片自给率80%，通过英特尔认证
光隔离器/法拉第旋光片
光库科技（300620）：光隔离器龙头，法拉第旋光片自研
天孚通信（300394）：光隔离器配套，无源器件全品类
福晶科技（002222）：国内光电核心元器件龙头企业，法拉第旋光片已通过部分客户认证并实现供货整体处于产能爬坡期
Driver/TIA电芯片
海外主导（Macom、Semtech、Marvell、Broadcom），国内国产化率极低
源杰科技（688498）：布局驱动芯片配套
光迅科技（002281）：自研部分电芯片
光引擎封装
天孚通信（300394）：1.6T光引擎规模量产，3.2T预计2026H2送样、2027年大规模量产；光引擎占光模块BOM成本约70%
中际旭创（300308）：全球光模块龙头，CPO光引擎自研+封装
新易盛（300502）：1.6T硅光模块批量供货，CPO光引擎技术储备
光库科技（300620）：光引擎布局
三、核心总结
1、最确定的"卖铲人"：天孚通信（FAU+光引擎+无源全品类，英伟达直接供应链，已量产交付）和光库科技（保偏FAU博通独家 + TFLN 调制器全球龙头）是CPO上游确定性最高的两个标的。
2、最卡脖子的材料：磷化铟衬底（云南锗业）和8英寸铌酸锂晶圆（天通股份），扩产周期长、供需缺口大，量价齐升逻辑最硬。
3、0→1最大增量：保偏光纤（长飞光纤）和保偏FAU，传统光网络中并非核心耗材，CPO 使其成为必需件，需求弹性最大。
4、国产替代最迫切：CW激光芯片和Driver/TIA电芯片，当前海外Lumentum、Coherent、Macom垄断，国内源杰科技、光迅科技处于验证导入期，突破后弹性最大。
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