上海发布十五五产业规划，硬科技迎来地方政策利好

晚间上海印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》，为未来五年硬科技发展明确产业方向，被视作中长期产业资金流向指引。

规划四大重点方向

1、芯片全产业链攻坚：推进高性能算力芯片、通用处理器、存储芯片、互联芯片、智能传感器向国际先进水平迈进，打造芯片产业高地，全链条攻关集成电路关键技术。2、下一代显示技术：扶持Mini/Micro‑LED、硅基OLED、柔性显示；突破光波导、驱动芯片、核心装备、关键材料短板。3、超导新材料：推动超导带材规模化量产，拓展核聚变、医疗磁体、大容量输电等应用场景。4、智能计算：全面提升智算能力，攻关高性能、低功耗、高效率智算芯片。

重点受益赛道逻辑

1. 半导体芯片：政策提出全链条突围，预期科研经费、政府补贴加大投入力度。

2. AI算力：智算芯片、具身智能被重点提及，政策加持加速产业落地。

3. 新型显示/消费电子：支持下一代显示技术，利好面板、华为链、果链相关企业。

4. 前沿新材料：超导带材、核聚变属于高爆发力前沿题材，容易受到资金关注。

这份规划属于中长期产业导向，提供政策指引与远期订单预期，不代表短期股价立刻兑现。