小米玄戒O3芯片：3nm工艺下的性能革命

芯片发布与工艺

• 8月24日消息，小米玄戒O3自研芯片今天正式揭晓，虽然依然采用台积电3nm打造，但性能相较前代全方位大幅提升。

晶体管与面积

• 拥有240个晶体管，芯片面积133平方毫米，低温实验室安兔兔跑分突破520万。

CPU核心配置

• CPU部分采用6颗超大核心搭配4颗大核心组成十核全大核配置，配备C1-Ultra/C1-Premium/C1-Pro，最高主频来到4.35GHz。

核心设计特点

• 取消传统低功耗小核设计，全部核心均具备高性能输出能力，不管是大型游戏、视频剪辑，还是多任务后台驻留，都可以获得更强的瞬时响应。

CPU与GPU性能提升

• CPU性能相比上代提升60%；GPU性能提升85%。

GPU规格与性能

• GPU搭载首发16核G2Ultra，相比前代GPU大幅升级，性能和能效都非常夸张，性能提升了85%，是目前最强的手机图形处理性能，跑分测试完全碾压A19 Pro，功耗相较前代降低64%。

缓存配置

• 集成60MB的片上缓存，包含12MB的L2和16MB的L3，GPU和NPU也有独立缓存，还有16MB的系统级共享缓存。

内存支持

• 行业首发支持LPDDR6，访存时延超越苹果A19 Pro。小米