AI数据中心核心的HBM高带宽内存，行业竞争逻辑正在发生关键转变。

SK海力士高管最新表态，后续HBM的比拼不再只局限于芯片本身性能，先进封装技术的优劣，将直接决定HBM产品的上限与落地效果。

这意味着HBM赛道的竞争已经升级，单纯的存储芯片迭代已经不够，封装工艺成为新的核心壁垒，也是接下来产业重点突破的方向。