存算一体，详细分析8家有代表性的企业：1. 澜起科技（688008）——云端近存计算确定性最高的标的澜起科技是全球DDR5内存接口芯片龙头，差异化布局服务器级近存计算赛道，是国内云端、数据中心场景存算一体技术的核心标杆企业。公司在DDR5内存接口层集成轻量化感知预处理算力单元，打破传统服务器CPU集中运算模式，海量数据无需传输至主控CPU即可在内存端完成特征筛选、数据压缩和初步识别推理，大幅降低服务器总线带宽占用与整机算力功耗。2026年一季度公司毛利率达69.79%，净利率56.8%，负债水平极低，盈利能力极为突出。当下万卡、十万卡AI集群快速普及，内存带宽正成为系统最大短板，近存计算正从可选配置变为刚需产品。2. 寒武纪（688256）——云端大算力存算一体龙头寒武纪是国产AI芯片龙头，思元全系列芯片原生搭载存算一体架构，能效比达29.2TOPS/W，同时承接国产AI芯片替代和架构升级双重红利。公司芯片广泛应用于智能驾驶、边缘计算及AIoT领域，是国内少数具备大算力存算一体芯片量产能力的企业。2025年公司营收涨幅达453.2%，机构预估2026年二季度净利润12亿元，同比增长76%，订单已排到2027年，业绩爆发力极强。寒武纪的核心优势在于同时卡位云端大模型训练推理和边缘端侧AI两大场景，存算一体架构在降低功耗、提升能效比方面优势显著。3. 兆易创新（603986）——全品类存储龙头，存算+参股双重安全垫兆易创新是国内NOR Flash龙头，同时布局MCU和存储芯片，具备存储+控制芯片协同研发能力。公司在存算一体领域布局全面，正探索存内计算（PIM）架构，将计算单元嵌入存储阵列，主攻AIoT与边缘端低功耗推理场景。2026年3月，公司入股微纳核芯，后者首创三维存算一体（3D-CIM）架构，相比传统冯·诺依曼架构实现4倍以上算力密度提升和10倍以上功耗降低，是国内存算一体技术前沿探索的代表。2026年上半年公司业绩预告归母净利润69亿元，同比增长1099%，基本面极为强劲。4. 东芯股份（688110）——6.82亿重金押注存算联融合芯片国内中小容量存储芯片龙头，主营NOR、NAND、DRAM存储芯片。2026年8月，公司宣布动用6.82亿元超募资金投建存算联融合芯片研发项目，建设周期42个月，依托先进封装技术将存储、联接、计算芯片集成至单颗芯片，研发低功耗嵌入式SOC智能计算芯片，面向智能家居和工业物联网赛道。公司此前已投资砺算科技推进"存-算-联"一体化，1xnm NAND已进入风险量产阶段。5. 恒烁股份（688416）——A股存算一体概念纯度最高的标的A股中存算一体概念纯度最高的企业，基于NOR Flash开发数字存算一体AI芯片，核心CiNOR架构面向IoT、安防、穿戴设备做边缘推理，边缘推理能效比达15TOPS/W，为传统架构的8倍。公司CX系列产品已完成流片并系统演示，客户包括小米、OPPO、海康威视和大疆。2026年一季度公司成功扭亏，营收同比增长192.1%，资产负债率仅7%，财务结构健康。6. 炬芯科技（688049）——端侧音频存算商业化落地最成熟炬芯科技是上市公司中布局存算一体技术的代表企业，构建CPU+DSP+NPU三核架构，创新采用SRAM存内计算技术，配套自研ANDT工具链加速算法落地。公司率先在业内实现存内计算技术商业化应用，旗下ATS323X芯片已快速落地品牌客户旗舰无线麦克风并上市发售，ATS362X芯片成功切入多家专业音频头部品牌供应链。2025年公司毛利率达51.18%，盈利质量在同类企业中名列前茅。7. 长电科技（600584）——先进封装龙头，存算一体产业链必备环节全球先进封装龙头企业，具备2.5D/3D先进封装能力，可为各类存算一体芯片提供封装代工服务。存算融合芯片高度依赖先进封装工艺，无论是存内计算还是近存计算路线，都需要通过2.5D/3D封装实现存储与计算单元的高密度异构集成，降低多芯片互联功耗与数据传输延迟。8. 佰维存储（688525）——存算合封+AI终端绑定，卡位端侧增量国内存储模组企业，布局嵌入式存储和工业存储，在存算一体领域重点布局晶圆级先进封测，推动感知传感器、存储颗粒、算力芯片合封。公司ePOP系列模组适配AI眼镜、可穿戴视觉设备，已绑定Meta、小米等头部终端客户。在端侧AI场景中，存算合封是实现低功耗、小体积、高性能的关键技术路径，佰维存储凭借在先进封测领域的布局，能够将存储、计算、感知单元集成在单一模组中，大幅降低系统功耗和PCB面积。随着AI眼镜、智能穿戴等端侧AI硬件持续放量，公司是端侧存算合封方案的核心供应商提示：以上内容整理自公开行业研报及市场资讯，仅供信息参考，不构成任何投资建议。