小米玄戒O100端侧AI加速芯片正式发布，参数摆出来确实有点东西。330TOPS算力搭配1.22TB/s的DRAM带宽，采用Hybrid Bonding混合键合工艺，1.4微米键合间距，在先进封装领域算得上当前端侧芯片的第一梯队水平。

它搭载的3D DRAM晶圆来自兆易创新旗下的青耘科技，也算国产芯片设计与国产存储的一次深度联动。对比瑞芯微的RK1820、RK1828两款边缘AI芯片，O100的性能优势十分明显，完全不在同一量级。

说实在的，端侧跑大模型，带宽瓶颈往往比纯算力更棘手。这种晶圆级垂直堆叠的路线，就是把内存往计算单元跟前凑，精准戳中了端侧AI的核心痛点。