全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片此次发布的全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片，最震撼的并不仅仅是制程，而是WoW 3D堆叠技术带来的带宽跃升，拥有1.22TB/s的数据吞吐，也是当前旗舰手机的16倍，直接对标服务器级HBM3，这意味着，端侧跑百亿参数大模型不再是PPT概念，而是物理上可行。

我觉得这项技术的战略价值远超参数本身，在AI算力被内存墙卡脖子的今天，没有选择堆NPU算力，而是从根技术上颠覆了数据搬运效率，虽然量产和散热仍是未知数，但方向对了，端侧AI的未来，不在云端，而在芯片的垂直空间里，我眯这次确实走到了前面。