全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片玄戒O100是全球首个晶圆级垂直堆叠的芯片，最大的区别是在设计到晶圆再到芯片都采用了垂直堆叠，相比传统芯片体积更小或者同体积下性能更强。这就是移动端的HBM，一句话形容就是“过于先进”。小米玄戒O100已经做到了1.22TB/s带宽，这个带宽宽度已经超过HBM3水平，同时它还能够应用移动端，可以说为未来的AI做好了所有的准备。这接近了H100的水平让手机的端测AI更易进一步，开启真正的端侧大模型时代。

万万没想到手机行业第一个做出来强大的端测AI芯片的品牌竟然是小米，这证明了小米在芯片领域深厚的积累，更证明了小米做好AI带动产业进步的决心，至于这款产品的最终落地，我们期待明年的正式亮相。