全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片 端侧AI发展里，内存带宽往往被大家忽略。就算手机算力足够，如果数据传输受限，本地大模型体验依旧会打折扣。小米玄戒O100这款芯片，属实过于先进。作为全球首款6nm晶圆级垂直堆叠芯片，它实现1.22TB/s内存带宽，性能超越HBM3，达到当前旗舰手机的近16倍，性能水准逼近H100。依靠混合键合的近存计算架构，芯片可以做到每秒330Tokens输出。过去这类高带宽技术多用于云端硬件，如今落地移动端，无网弱网也能跑本地大模型。期待搭载这款芯片的产品落地！