小米玄戒O100问世，全球首个6nm晶圆堆叠端侧AI芯片

中国小米自研团队于2026年8月24日发布玄戒O100，全球首个6nm晶圆级垂直堆叠端侧AI芯片，首创采用混合键合技术，将计算层与存储层垂直紧密互联，通孔尺寸仅0.7微米，如同把处理器和内存紧紧叠合，攻克长期困扰端侧AI发展的内存墙世界性难题。

芯片内存带宽可达1.22TB/s，约为传统旗舰手机的16倍，最高推理速度330 Tokens/s，原型机实测推理速度295 Tokens/s。该架构率先在移动端实现类HBM高性能存储特性，在端侧近存计算赛道全球领跑，支撑手机本地流畅运行大模型。放眼国际，海外同类方案大多停留在实验室阶段，尚未完成6nm WoW堆叠端侧AI芯片工程验证，多家海外权威科研媒体评价该技术开辟了便携设备高性能本地AI推理的全新路径。该芯片预计2027年量产落地，为全球端侧AI硬件研发提供全新技术范本。