三芯齐发中国芯片产业再突破【小米玄戒发布三款自研芯片，覆盖手机、高带宽计算与智驾领域】8 月 24 日，小米举办玄戒芯片技术沟通会，发布三款自研芯片：手机 SoC 玄戒 O3、端侧 AI 加速芯片玄戒 O100、智能驾驶芯片玄戒 D100。

其中，玄戒 O3 是小米第二款旗舰手机芯片，仍采用 3nm 工艺，晶体管数量从上代的 190 亿增加到 240 亿。CPU 用 10 核全大核设计，6 个超大核加 4 个大核，最高主频 4.35GHz。小米实验室给的数据是 GeekBench 6 多核 15221 分，比上代高 60%，安兔兔综合跑分 522.8 万，是第一个过 500 万分的手机平台。

玄戒 O3 的 GPU 是 16 核的新一代 G2-Ultra NX，传统图形性能比 O1 提升 85%，光线追踪提升 182%，相同性能下功耗最多能低 64%。存储方面，玄戒 O3 的片上缓存加到 60MB，其中包括 16MB 的 SLC 缓存。

玄戒 O3 同时首发支持 LPDDR6 内存，带宽 113.8GB/s，比上代高 48%；再配上新的统一融合总线架构，内存访问时延 82ns。

影像和显示模块也有所升级。第五代 ISP 单摄最高支持 4.32 亿像素，AI RAW 域降噪的夜景视频规格提到 4K/60 帧；DPU 把屏幕分区色调映射用到了更多场景，暗光下屏幕更容易看清；VPU 采用编解码分离架构，视频剪辑导出速度快 20%，还在安卓阵营首发了 H.266 硬件解码。

AI 是玄戒 O3 着墨最多的部分。除了 CPU、GPU 里都塞了小的 AI 硬件单元，主力的 4 核 NPU 提供 200 TOPS 算力，另外还有一个 3.13 TFLOPS 的向量计算单元，用的是手机上第一个 SIMT 架构。

小米称配合自家 MiMo 模型一起做的 5 值量化和硬件无损压缩，玄戒 O3 跑端侧大模型比主流旗舰 SoC 快 45%。这颗芯片预计 9 月随 Xiaomi 18 Fold 首发上市。

第二颗是玄戒 O100，一颗 6nm 的端侧 AI 加速芯片。它更强调带宽，做法是用 3D 晶圆堆叠，把 2 层 DRAM 内存晶圆和 1 层 NPU 计算晶圆通过混合键合技术直接压在一起，内部有 258 万个键合节点，节点间距 1.4 微米，小米说这个密度超过了云端 AI 芯片用的 HBM 内存。计算和存储贴得近，换来的是相当于主流手机 16 倍的内存带宽。

配合玄戒 O3 使用，手机本地大模型推理速度最高 330 Token/s，弱网甚至没网的时候 AI 功能也能正常响应。芯片内部是 14 核的大模型专用 NPU，核心之间靠自研的高带宽矩阵总线协作。

第三颗是玄戒 D100，3nm 制程的智能驾驶芯片，内部是 20 核高性能 CPU 加 16 核 NPU。除了上车跑智驾算法，小米还给它规划了第二个用途：面向开发者和极客群体，当本地 AI 算力用。单颗芯片最高支持 160GB 内存，可以在本地部署 200B 参数量的大模型，多颗芯片还能通过高速互联总线拼在一起处理更大的任务。汽场全开