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科技佳ZHJ[超话]全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片科技先锋官小米

国产芯片这次属实让人眼前一亮!不再一味靠平面扩大芯片面积,改用立体堆叠方式拉高互联密度,算力、能效同步提升。虽然短时间内还追不上前沿同行,但至少多了一个技术备选方案,国产芯片又往前迈了一步。 ​