小米昨天刚发布完玄戒03，今天又甩出玄戒O100“过于先进”的王炸了！全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片

官方直接贴上mHBM标签，这就是妥妥的移动端HBM啊！内存带宽直接干到1.22TB/s，不仅超过了HBM3的水平，更是现有主流手机的整整16倍，这数据已经接近了H100的水平，可以说这颗芯片正式开启了真正的端侧大模型时代！

采用了WoW（晶圆对晶圆）堆叠技术，直接把内存叠在芯片上。这绝对是移动端侧大模型的根技术，万万没想到第一个做出来的竟然是小米！