新势力的智驾芯片也是一样的，虽然台积电可以代工，但是制程和晶体管密度锁死。只能自己吃透工艺，提高带宽，才有可能跑得动参数提升一个数量级的下一代模型。

所以真别吵了，以下是中国公司的共同命运。

芯片：制程锁死的情况下，靠非制程的工艺和设计创新能够让C端产品迭代几代？

大模型：算力低一个数量级的情况下，能够达到旗舰模型多少的性能，以多低的成本出售。

机器人公司我觉得可能更地狱，除了技术本身的难度，从智驾到家用机器人，模型要升一个维度。而且还要在一个在人力成本很低的环境下，要用成本爆炸的硬件，去找到商业化场景，替代人，还不能影响就业。

我是没能力看到路在何方。

但是真的搞出来了，那中国公司就在无人之境了。