半导体15大核心材料全梳理：衬底4种：硅片、SOI、SiC、GaN/AlN；光刻3种：光刻胶、掩膜板、电子特气；制程耗材3种：靶材、湿化学品、CMP抛光材料；封装2种：封装基板、封装光阻树脂；高纯功能材料3种：高纯金属、掺杂源、特种树脂；（含细分赛道+代表国产厂商）一、硅基基底类（芯片载体基础）1. 半导体硅片晶圆基底，90%以上芯片刚需，分12/8/6英寸；国产：沪硅产业、立昂微、西安奕材2. SOI硅片射频、功率芯片专用绝缘硅片；国产：上海新傲3. 碳化硅衬底SiC第三代半导体功率器件基底；国产：天岳先进、天合先进、露笑科技4. 氮化铝/氮化镓衬底AlN/GaN射频、快充、Mini LED；国产：三安光电、纳维科技二、光刻配套材料（图形转移核心）5. 光刻胶曝光成像核心，分G/I线、KrF、ArF、EUV；国产：南大光电、容百感光、彤程新材6. 光掩膜版（光罩）芯片图案母版；国产：清溢光电、路维光电7. 电子特气刻蚀、沉积、清洗、光刻混合气六大类；国产：华特、中船特气、广钢、南大光电、昊华、金宏气体三、薄膜/掺杂/刻蚀耗材8. 靶材PVD金属薄膜（铜、铝、钛、钨）；国产：江丰电子、有研新材、阿石创9. 湿电子化学品显影液、剥离液、蚀刻液、高纯试剂；国产：江化微、安集科技、格林达10. 抛光材料CMP抛光液+抛光垫，晶圆平坦化必备；抛光液：安集科技、鼎龙股份；抛光垫：鼎龙股份四、封装基板与辅材11. 封装基板芯片封装载板，存储/算力芯片刚需；国产：深南电路、兴森科技、胜宏科技12. 电子树脂/光刻配套树脂绝缘、光刻基材原料；国产：彤程新材、容百科技13. 湿膜/干膜光阻（封装用）基板线路制作；国产：容百感光、广信材料五、其他关键辅材14. 高纯靶材配套金属超高纯铜、钛、钨等金属原料；国产：有研硅、江丰金属15. 离子注入掺杂源磷烷、硼源等掺杂前驱体；国产：南大光电、中船特气。金价飞涨原因