高通第六代骁龙8超级至尊版芯片参数与市场影响深度解析

芯片参数曝光

• 8月25日消息，有博主曝光了高通第六代骁龙8超级至尊版的关键参数。

• 这颗芯片的型号为SM8975，采用全新的2+3+3 Oryon CPU架构，与上代2+6设计有所不同。

• 其CPU由2颗5.01GHz超大核、3颗4.03GHz大核和3颗3.74GHz中核组成，并集成Adreno 850 GPU。

• 对比上代第五代骁龙8至尊版4.6GHz的超大核主频，第六代骁龙8超级至尊版的主频进一步跃升，且已突破5GHz大关，成为目前行业内频率最高的手机芯片。

制造工艺与成本

• 此外，该芯片基于台积电最先进的2nm N2P工艺制造，比苹果A20 Pro采用的N2工艺更为先进，是高通旗下首款2nm手机芯片。

• 据供应链消息，台积电N2P 2nm工艺单片晶圆报价已突破3万美元，较3nm制程上涨约50%，高昂的代工成本直接推高了芯片售价。

• 此前，高通已向客户发送通知函，宣布对芯片产品实施两位数百分比的价格上调，新价格于9月1日起生效。

• 业界预计，第六代骁龙8超级至尊版单颗采购成本已突破300美元，成为安卓阵营有史以来成本最高的手机SoC之一。

对终端市场的影响

• 如果再搭配最新的16GB LPDDR6内存和UFS 5.0存储，旗舰机型的BOM成本将突破600美元。

• 受此影响，终端厂商的成本压力显著加大。

• 这意味着首发机型小米18 Pro Max的定价将面临上调，新品将在9月份发布，同时亮相的还有小米18 Pro，后者首发高通第六代骁龙8至尊版。高通