看这次小米带来的玄戒O100芯片，直观感受就是：这就是移动端的HBM。全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片

1.22TB/s的带宽已经超过HBM3水准，这样级别的性能却可以落地移动端，这点确实超出很多人的预期。对比现有手机，内存带宽直接拉开16倍差距。

硬件瓶颈一旦被打破，真正可用的端侧大模型时代才算正式拉开序幕。从硬件到软件，小米的发展超乎想象。