AI基础设施建设浪潮持续推进，英伟达、AMD等AI芯片迭代加速，单芯片TDP普遍突破1kW，整柜AI服务器功率可达数百千瓦，传统风冷已难以适配高功耗算力硬件的散热需求。海目星卡位液冷上游装备赛道，是算力散热领域的“卖铲人” ​