铠侠控股社长太田裕雄于27日在官邸与高市早苗首相会面，通报公司已决定在其岩手县北上工厂内建设第3生产栋，预计总投资额将达1.8万亿日元。太田社长还说明称，为了抓住AI需求，包含第3生产栋在内，计划截至2032年的6年间推进规模达5万亿日元的投资。太田社长与合作伙伴美国闪迪（SanDisk）的首席执行官David Goeckeler一同访问了官邸。高市首相对投资计划表示欢迎，并称第3生产栋的建设“令人非常备受鼓舞”。她还表示：“两家公司在半导体领域的合作，是日美经济合作的象征性事例。”据该公司发布的消息，建设第3生产栋旨在增强三维闪存的产能，目标是在2029财年内投产运营。在北上工厂，第2生产栋已于去年9月投入运营。在全球AI热潮导致存储器供需紧张的背景下，太田社长7月在该工厂举行的记者会上曾对建设第3生产栋表示“理所当然会成为重要候选”，展现出了积极态度。据铠侠透露，本次投资以政府支援为前提，结合市场走势，旨在推进四日市工厂和北上工厂的生产设备建设、相关基础设施以及技术强化。