【高通大力推动HBC架构商业化】据TrendForce报道，高通正在大力推动HBC架构商业化，邀请三星和SK海力士作为HBC的存储合作伙伴加入。三星和SK海力士都作出了积极的回应，表示愿意深化与高通的合作。高通计划明年推出第一代HBC产品，希望确保在DRAM供应紧张的市场环境中保持稳定供应。第一代HBC将于明年在AI250上亮相，内存读写速度将达到133TB/s，高通称有效带宽是采用标准LPDDR5X的AI200的18倍。到了2028年将迎来AI300，配备第二代HBC，性能将有进一步提升，有效带宽将是采用标准LPDDR5X的AI200的54倍。除了三星和SK海力士外，高通也打算将台积电（TSMC）纳入到HBC生态系统中，提供技术集成和先进封装方面的支持。