顶层政策重磅落地！国产芯片全链条攻坚，中长期上行趋势确立发改委发布会释放重磅信号，国产半导体迎来顶层战略强力加持。国家明确运用新型举国体制，全链条推进芯片关键核心技术攻关，力争实现决定性技术突破。这不是短期口头利好，属于实打实的顶层战略加码，覆盖设计、制造、设备、材料、封测完整半导体产业链，集中资源攻克卡脖子环节，国产替代推进力度再度升级。产业基本面同步走强，为行情提供坚实支撑。官方产业数据显示，上半年国内头部晶圆代工企业产能利用率维持90%以上高位；车规、工业级芯片工艺持续放量，下游需求旺盛，产业链整体产销两旺。高产能利用率代表订单充足、供给偏紧，业绩具备真实基本面支撑，并非单纯题材炒作。当下芯片赛道三重逻辑共振：✅国家层面集中力量攻坚，加速破除技术壁垒✅国内晶圆厂维持满产状态，下游需求持续爆发✅全产业链国产化加速，本土供应链渗透率不断提升多重因素共同奠定半导体中长期上行格局。过往板块每一轮回调，大多属于资金洗盘吸筹。随着政策明牌托底、产业基本面持续改善，压制板块的诸多不利因素逐步消化，国产芯片突围行情有望进入加速阶段。⚠️风险提示：以上仅为政策与产业信息解读，不构成投资建议。技术研发存在不确定性，板块短期仍会跟随大盘震荡波动，理性看待行情节奏。