今年AI算力爆发，红利沿整条产业链传导。芯片封装设备订单排至2028年，存储封装设备订单暴涨500%，光传输设备暴涨300%。

行业进入抢产能阶段，厂商持续扩产依旧供不应求，出现客户现金锁货现象。景气直接兑现业绩，部分头部企业半年净利润暴涨20多倍。

下游PCB同样火爆，出口同比大涨34%，海外需求旺盛，工厂满负荷生产，临时插单很难。全球算力基建扩张叠加国产替代加速，未来两年不少产能被长单锁定。

但半导体属于强周期赛道，本轮高增长是阶段性红利，不会永远上行，要警惕后续周期回落风险。