AI芯片功耗突破1000瓦，液冷为何突然成为智算中心刚需？
人工智能模型规模成倍放大，算力芯片运算速度加快，核心发热量增长数倍，单卡热设计功耗突破1000瓦，传统风冷散热用机箱风扇吹风带走热量，在高热流密度下接近散热物理上限，机房风扇吹风也带不走堆积热量，芯片很容易因为高温降频卡顿。
水和专用冷却液的导热能力达到空气的25倍，吸热容量达到空气的数千倍，微通道冷板贴紧算力芯片核心表面，液体在金属微细流道内循环流动带走高热，冷量分配单元统一调节各机架水温和流量，让集群各算力芯片都在安全温度区间内工作。
使用液冷系统之后，单个机架的承载功率由15千瓦提高到100千瓦以上，直接省下算力机房占地空间，数据中心电能利用效率压低到1.15以下，节省了七成以上的辅助散热电耗，缓解智算中心用电压力，液冷设备正在由选配升级为智算中心标准配置，微通道冷板、分配单元和室外换热设备生产线正在排产交付。