今年下半年的旗舰芯片，基本又要迎来一轮大换代了。看完这张对比图，我对骁龙 8E Gen6 的第一感觉就是：这代升级不算小，至少纸面参数已经明显拉开了和 8E Gen5 的差距。

最核心的点有两个。第一是制程，8E Gen6 和 8E Gen6 Pro 都已经上到台积电 N2P，也就是大家关注的 2nm 路线；第二是性能上限，图里给出的 GB6 单核大约 4500、多核大约 13000，对比 8E Gen5 的 3836 和 12352，提升还是比较直观的。

如果再横向看玄戒 O3 和天玑 9500，也能发现现在旗舰芯片竞争已经不是单纯拼跑分了。像玄戒 O3 的多核就很突出，天玑 9500 也有自己的架构思路。但如果只看骁龙这一代自身迭代，8E Gen6 确实不像常规小修小补，更像是制程、主频和平台能力一起往上提了一档。

更值得关注的是首发机型。按照目前爆料，骁龙8E Gen6 Pro预计由小米18 Pro 系列首发；标准版8E Gen6则预计落到小米18 上，但小米18标准版目前传闻要晚一些登场。

另外，玄戒O3这边已经不是爆料了，小米官方确认小米18 Fold将首发玄戒O3，而且9月就会上市。 上一代骁龙8E Gen5则是小米17系列首发。

所以今年看芯片其实挺有意思：高通开始上2nm并进一步做旗舰分档，小米自研玄戒也继续冲高端。纸面参数只是第一步，最后谁更强，还得看新机上的功耗、散热和实际性能释放。

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