罗博特科今天的台湾硅光论坛发言

很少通信卖方分享台湾这个硅光会议，应该是国内机构就那么菜吧。但会议非常专业，能出席的基本都是全球一线光通信玩家，部分与会公司介绍了自家的路线图和预测了接下来CPO以及硅光的演进方式。

罗博特科作为唯一参会的A股公司，来自fi­c­o­n­t­e­st部门（专为英伟达和台积电成立的，之前我也说过这个部门）的总裁La­l­o­n­de在大会上分享了他对硅光的看法。

✐ 核心内容

半导体几十年的产业道路，硅光几年内就要完成。

✐ 硅光测试需求爆涨的原因

○ 带宽从1.6T向6.4T演进○ 光引擎从sc­a­le out向sc­a­le up甚至sc­a­le in演进

测试复杂度，重点体现在光电测试并且自动化，流程增加，晶圆、晶粒、引擎、模组封装都需要测试。

✐ CPO有4个关键测试

ins1为硅光晶圆测试，公司批量出货中。

ins2为双面晶圆测试，上电下光，目前公司独供台积电，泰瑞达和爱德万的测试机都使用公司的光学机台。

ins3是晶粒测试，公司主供台积电。

ins4是模组与最终测试，公司研发进度全球领先。

✐ 出货量

过去25年总出货量2500台，然而接下来一年半内至少出货1000台。

产能和设备不是瓶颈，缺工程师。物料充足的情况下，交期12-16周。