NV新方向｜CPC共封装铜缆方案复盘

事件背景

英伟达为应对下一代AI服务器功耗、信号损耗难题，把CPC（共封装铜缆Co‑packaged Copper）作为备选路线，对冲NPC近封装方案的潜在风险。CPC核心变化：把高速铜连接器直接集成在芯片封装基板，砍掉传统PCB板上长走线，降低信号衰减；定位机柜内短距互连，和CPO（共封装光）属于互补路线，不是完全替代，CPC侧重机柜内短距离，CPO面向跨机架长距离传输。海外巨头：莫仕、泰科、安费诺占据全球龙头位置；国内现阶段主要为立讯精密、金信诺两家具备相关能力。

核心标的拆解

1. 金信诺（300252）绑定光模块龙头中际旭创做CPC组件配套，224G高速连接器完成验证，AEC自适应均衡连接器通过中际旭创，间接向英伟达、Meta送样，属于板块高弹性标的，业务通过光模块厂商间接进入海外AI供应链。

2. 神宇股份（300563）高速数据线缆厂商，服务器内部高速互联线缆，提供高速铜芯线材，为连接器做上游配套，112G/224G DAC高速线缆通过认证，主要做线缆原材料环节。

3. 立讯精密（002475）CPC方案重要提出者，自研Koolio CPC方案，224G产品已经量产，448G预研；深度对接英伟达、微软、Meta，是国内CPC技术中军，连接器+线缆一体化，同时兼顾CPO/LPO多条技术路线，客户认证壁垒最高。