创业板芯片指数即将发布！半导体先进封装与算力芯片迎来新格局

深圳证券信息有限公司确定在2026年9月4日发布创业板芯片指数，50只样本股包括设计、制造、设备材料和封装测试全链条，推动我国半导体产业摆脱单一制程竞争，进入多芯片系统级封装和异构集成共同发展的新阶段。
随着人工智能大模型算力需求增长，立体堆叠封装是提高芯片算力密度的重要方向，三维混合键合技术把芯片互连间距缩减到1微米以下，单位面积互连密度提高超过1000倍，数据输送能耗降到0.5皮焦耳每比特以下，降低了算力输送延迟。
在生产制造环节，小晶片模块化设计提高了芯片制造综合良率，晶圆减薄设备将芯片厚度加工到30微米以下，使用微通道导热散热设计，大面积芯片的综合良率由传统单片两成提升到八成以上。
创业板芯片核心供应链实现规模化交付，长川科技在高端数字测试机和探针台领域形成配套，江丰电子提供高纯金属溅射靶材，晶盛机电推出超薄晶圆加工设备，圣邦股份共同研发系统电源管理芯片，共同构筑稳定的芯片制造生态圈。
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