小米玄戒O3纪念铝板收到了，依旧有一颗真正的玄戒O3芯片镶嵌其中，这次玄戒O3性能可以说是史诗级加强，台积电3nm工艺、240亿晶体管，2+4+4全大核设计，安兔兔跑分522万，行业首个突破500万分的移动SoC，GeekBench6多核跑分14000+断崖式领先，达到苹果M4级别，GPU甚至摸到了M5的边，再加上全面领先的能效表现，这毫无疑问是今年国产SoC的战力天花板，期待一下9月7号发布会解锁这颗旗舰芯更多的隐藏能力和背后的故事吧～
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