存储芯片，半导体设备，半导体材料 上游配套材料延伸：电子布、铜箔、MLCC。属于半导体、消费电子上游元器件材料，下游 AI 硬件、服务器需求带动，订单改善。 但是，这波科技股灾下来之后，大伤元气，而且散户过多，中期位置性价比合适，但是时间成本较大！ ​