蔡司说中国光刻机落后15年，阿斯麦CEO却警告：越封锁中国跑得越快

新加坡联合早报今天（9月3日）报道：“荷兰半导体设备巨头阿斯麦的关键供应商、德国蔡司集团称，中国在研发尖端光刻机设备方面仍落后约15年。”

这话从蔡司嘴里说出来，一点都不意外。

蔡司是谁？阿斯麦EUV光刻机光学系统的唯一供应商。

一台High-NA EUV光刻机的光学系统，包含超过4万个投影光学元件，重量约12吨。单个High-NA镜头重达数百公斤，制造时间约需一年。

蔡司半导体事业部负责人Frank Rohmund前不久接受彭博社采访时说，蔡司与阿斯麦的技术蓝图已经规划到了2040年左右。

30年研发积累，180年光学技术历史，帮NASA拍过人类首次登月。

这套家底摆出来，可以说非常厚。

但问题是，这个“15年”是怎么算出来的？

如果按阿斯麦2017年交付第一台可用于工业化量产的EUV光刻机NXE:3400来算，中国现在确实差着一大截。

2025年底，深圳某实验室传出的消息是：中国首台EUV光刻机原型成功激发了13.5纳米极紫外光。

但原型机离商用还隔着十万八千里，这台设备占据整层楼，而阿斯麦最新机型只有公交车大小；光源功率稳定性远未达到量产要求；行业预测2030年前难以实现商用。

兰德公司2026年7月的预测更直接：中国2030年实现EUV光刻机量产目标的概率只有10%。

从这个角度看，15年差距的说法不算夸张。

但蔡司只说了一半真话。

另一半是：中国压根没打算在EUV这条路上跟阿斯麦硬碰硬地赛跑。至少现阶段没有。

2026年3月，上海微电子在SEMICON China上展示了百分之百自主研发的光刻技术。

同一场合，现场工作人员确认，一些曾经处于实验阶段的国产光刻系统已经进入量产，年销售额达到两位数增长。

2026年8月，上海芯上微装宣布，其自主研发的350nm步进投影光刻机通过国内化合物半导体领域头部客户的工艺验证，斩获批量重复订单。

350纳米，跟EUV的几纳米比起来，确实是上一个时代的产品。

但芯片不只有手机处理器。功率半导体、传感器、射频芯片、模拟芯片，大量成熟制程芯片的市场需求一点不比先进制程小。

汽车里用的芯片，很多还在用几十纳米甚至百纳米级的工艺。

这些芯片不需要EUV，不需要7纳米、5纳米，一台350纳米的光刻机照样能撑起一个产业。

更关键的是，国产光刻机正在从“实验室孤品”变成“可复制的商品”。

清华大学2026年7月采购了国产接触式光刻机；中国科学院上海微系统与信息技术研究所也在同月采购了国产晶圆光刻机。

高校和科研院所开始批量采购国产设备，这意味着供应链正在跑通。

蔡司说中国落后15年，指的是EUV这个赛道。但中国同时在走的另一条路，是绕开EUV。

2025年底，中芯国际被曝用DUV设备通过多重曝光实现7纳米芯片量产，良率突破80%。华为海思最新芯片实测数据显示，其DUV多重曝光工艺制造的芯片性能已达台积电5纳米工艺的90%。

虽然成本会飙升，但至少证明了在没有EUV的情况下，这条路能走通。

2026年9月，杭州玉之泉精密仪器有限公司完成数亿元Pre-B轮融资，深创投、建投投资联合领投。

这家脱胎于浙江大学光电学院的公司，其双光子三维激光直写光刻系统可实现50纳米特征尺寸加工。

50纳米，跟EUV的13.5纳米波长还有差距，但已经进入了可用的精度范围。

蔡司的“15年”判断，建立在一个假设上：中国必须沿着阿斯麦走过的路走一遍。

但这个假设正在被现实挑战。

2026年5月，阿斯麦CEO富凯公开说，收紧光刻机对华出口管制，只会加速中国自主研发替代设备的步伐。

阿斯麦2026年在中国市场的销售额占比预计从2025年的33%降至20%。

中国海关总署数据显示，2026年第一季度从荷兰进口的光刻设备同比下降24.3%。

富凯看得明白。限制出口，短期能卡住中国，长期却逼着中国自己搞。

美国不让阿斯麦卖EUV给中国，也不让卖先进的浸没式DUV。美国国会议员还在推动出口管制扩展至所有DUV光刻机。

蔡司为阿斯麦的DUV设备也供应光学镜头，一旦新限制落地，蔡司自己的业务都会受损。

法国巴黎第一大学教授埃马纽埃尔·孔布2026年8月在《回声报》上发表的文章标题就很直接：《禁止光刻机出口：中国将来会感谢特朗普》。

他的判断是，这场高科技博弈可能有两个输家，欧洲和美国。

欧洲失去的是中国市场，美国失去的是“限制能永远阻止中国”的幻觉。

回到蔡司那句话。落后15年，这个判断本身可能没错。但15年后的世界是什么样，没人说得准。

15年差距是事实，但这个差距每年都在缩小。缩小的速度取决于：中国自己跑多快，和西方让不让跑。

从目前的情况看，两边的动作都在加速。