【半导体深度】AI算力饥渴：台积电设备需求半年飙升90%，约20座晶圆厂仍"不够用"从业30年未见的盛况。

台积电高级副总裁Cliff Hou坦言：公司设备需求从去年底的1.0倍，到今年7月飙至1.9倍，不足八个月累计增幅约90%，"仍不足以满足需求"。

▍扩产有多猛？台湾同步兴建13座晶圆厂，海外另有5~6座在建，合计约20座，远高于此前同期的4~5座。但即便如此，产能仍跟不上AI需求的指数级爆发。

▍压力正在传导过去产业链是线性的"一道工序接一道"，如今要同时兼顾性能匹配、可制造性与良率，供应链协同被拉到极限。

• 基板：欣兴电子董事长简山杰称供需失衡加剧，更大尺寸、更高层数、更复杂设计持续推高难度，CTE、介电常数要求不断提高

• 材料瓶颈：ABF、TGV等核心工具材料高度依赖日本中小供应商，过去18个月已开超10次深度协调会

• 成熟节点逆袭：先进≠全部，定制外围、传感、高密度键合、特种存储、深沟槽电容硅中介层、硅光子学迎新机会

一句话：AI算力扩张已从先进制程，全面延伸至先进封装、基板、材料、成熟节点这是一轮全产业链的深层重构。