国际前沿科技新闻AI芯片封装 ai研发进度 9月3日，三星与Arm官宣开启新一代端侧AI芯片联合研发项目，双方将共同设计面向手机、平板设备的系统级芯片，强化终端大模型本地运行能力。项目现阶段处在方案定义阶段，芯片流片、量产时间表尚未对外公布，后续还要完成架构验证、性能调优多项工作 。AI芯片行情 AI半导体产业 AI造芯片 先端存储芯片 AI封装 柔性AI芯片 三星自研芯片