深度拆解交换机

聚焦 AI 算力网络赛道，本文拆解交换机产业的技术逻辑、产业节奏与厂商布局。

一、配比重构：交换机从配套角色转向弹性核心

1.超节点架构下：交换芯片与 GPU 的配比从 1:20-1:80 提升至 1:2-1:1，交换机价值量弹性被打开。

传统 AI 组网以 scale out 架构为主，国内 AI 算力体系中加速卡为核心，交换芯片与 AI 芯片配比处于 1:20 到 1:80 区间，交换机作为配套设备，业绩弹性有限。

进入超节点时代后，组网转向 scale up 架构，配比提升至 1:2 甚至 1:1，交换机在算力系统中的价值占比随之提升。

2.海外市场方面：英伟达 NVLink 架构以自研交换芯片为主，因此海外资本市场对第三方交换机板块关注度较低。

其中 GB200 与 GB300 对应的 DGX SuperPOD 配置为 18 个计算单元搭配 9 个交换单元；进入下一代架构后，交换单元数量将提升至 18 个，交换芯片与 GPU 配比从 1:4 提升至 1:1-1:2，交换机价值量进一步增长。

3.国产算力产业链中：2026 年为超节点出货元年，2027 年将进入规模放量阶段，产业趋势已逐步明确。

二、业绩验证：中报集中兑现，行业壁垒支撑格局稳定

2026 年上半年交换芯片与交换机环节业绩普遍超出市场预期，后续季度表现有望持续改善。

2025 年国产算力产业链中，锐捷网络与华工科技业绩超出市场预期。

进入 2026 年，交换芯片与交换机成为产业链中超预期的核心板块：

1.盛科通信披露半年报，营收同比增长，亏损收窄，同时上调全年交易额预期；

2.锐捷网络二季度业绩超出市场预期；

3.紫光股份半年度业绩处于此前预告区间的中值偏上限位置。

交换机行业具备较高进入壁垒，厂商需要与客户开展提前联合研发，前期技术投入周期长，部分白牌交换机的研发周期可达十年以上。受壁垒影响，行业竞争格局稳定，毛利率与净利率水平保持相对平稳。

随着超节点时代到来，交换机产品形态可能向交换板、背板等形式演进，但交换环节的价值占比与竞争格局稳定性预计将延续。

三、技术拆解：超节点时代的交换机定位

1. 核心硬件与性能指标

交换机内部核心部件为交换芯片与 CPU，同时包含 PHY 芯片等配套器件。

其中交换芯片为专用网络处理芯片，负责数据交换与报文转发，内部逻辑通路由数百个特性集合构成，架构复杂度较高，部分交换芯片内部还集成存储控制器与报文处理芯片；CPU 为通用控制芯片，负责协议交互与管理控制；PHY 芯片负责物理层数据处理。

衡量交换机性能的核心指标包括背板带宽、包转发率、交换容量、端口速率与端口密度。背板带宽反映数据吞吐能力，全双工模式下背板带宽大于等于交换容量时可实现无阻塞转发；部分高端交换机采用无背板设计，核心观测指标为包转发率。

端口速率越高，适配大流量场景的能力越强；端口密度越高，可连接的设备数量越多，组网规模上限越高。

2. 技术路线演进

2025 年 UUEC 1.0 协议发布后，以太网实现低延迟突破，预计 2029 年超 65% 的生成式 AI 机群将基于以太网构建。

传统 AI 组网中：InfiniBand 凭借 RDMA 协议实现超低延迟与零丢包，占据主导地位。2025 年 6 月 UUEC 1.0 协议发布后，以太网可实现与 InfiniBand 相当的低延迟与高稳定性。

随着行业向 800G 及更高速率升级，以太网在高性能部署中的份额持续提升，逐步追赶 InfiniBand 的市场地位。

速率升级同时，传统可插拔光模块的功耗与延迟逐渐成为瓶颈，CPO 技术在高性能网络中的普及成为可观测的技术趋势。博通目前保持每两年将交换芯片带宽翻一番的升级节奏。

3. 架构关系：scale up 与 scale out 互补

scale up 与 scale out 并非替代关系，而是分层组网的互补方案。

主流组网方案为：

在单高带宽域内采用 scale up 架构，实现单元内部的紧耦合通信，承载训练并行、参数同步、远端内存访问等强耦合业务；

通过 scale out 架构将多个高带宽域连接成更大集群，承载数据并行、流水线并行、跨超节点同步存储访问与大规模调度。

无论超节点架构如何演进，scale out 都是网络规模拓展的核心路径，交换机承担对应交换任务。

4. 产业地位升级

受单芯片物理功耗密度、互联带宽与内存容量限制，单卡算力的边际增长效益逐步递减，系统级协同架构成为突破单卡性能上限的主要路径。

算力瓶颈正在从单卡算力向交换网络转移，交换机也从配套设施升级为影响超节点集群性能的核心环节。

四、九月催化：行业大会密集落地

2026 年 9 月为国产算力与超节点相关活动密集期，三场行业大会将陆续举办：

9 月 11 日，第 29 届光博会在深圳举办，涵盖光模块、光器件等多领域厂商，设置九十余场主题论坛；

9 月 17 日 - 19 日，第十一届华为全联接大会在上海举办，围绕全面智能化战略，阐述 AI 技术设施构建方案；

9 月 22 日 - 24 日，阿里云栖大会在杭州举办，以智能 AI 为核心，覆盖芯片、云基础设施、模型能力与应用落地全链路。

五、行业梳理

核心厂商：

盛科通信：国内以太网交换芯片设计厂商，产品覆盖 100G 到 25.6T 交换容量、100M 到 800G 端口速率，高端交换芯片持续商业化落地。

锐捷网络：国内高端交换机厂商，高密度交换机持续突破，前瞻布局 POE 交换机与 CPO 交换机，数据中心交换机业务同比增长。

紫光股份：发挥全连接协同优势，产品矩阵持续拓宽，ICT 业务受益于算力基础设施建设。

其他相关厂商： 华工科技、映翰通、东土科技、共进股份、菲菱科思、中兴通讯、智微智能等，均在交换机产业链不同环节布局。

风险提示：AI 算力需求不及预期，技术进展存不确定性。