总投资365亿级先进封装项目集中落地 带动晶圆装备需求持续扩容
摩尔定律逐步接近物理上限，先进封装已经成为后摩尔时代提升芯片性能的重要路径，AI算力爆发进一步推高国内相关产线建设节奏。 多地合计超365亿元先进封装产业项目集中推进，大规模产线建设将持续释放本土半导体设备采购需求。 无锡落地50.18亿元先进封测签约项目，规划新增四百多台封测设备，达成年25亿颗封测产能；封测龙头抛出65亿元定增方案，资金重点投向多类高端先进封装产能扩建。武汉总投资250亿元的单体大型先进封装基地正在加紧建设，建成之后月产晶圆可达8万片。大批新建产线从厂房建设走向设备搬入阶段，将为固晶机、焊接设备等封测装备带来增量订单。本土封装产能集体扩张，也为国内设备厂商打开实实在在的下游应用场景，倒逼相关装备工艺持续迭代升级。先进封装扩产浪潮之下，你认为哪一类设备会最先迎来需求释放？