老手机容易虚焊？拆了一台iQOO主板看看
最近拆了一台用了几年的 iQOO 11，正好借这个机会看看 iQOO主板 到底做得怎么样。

拆开之后第一感觉就是规整。iQOO 11 的核心主板集中在机身上半部分，骁龙 8 Gen 2、内存、闪存以及供电相关元件高度集成，主板上的屏蔽、固定和导热处理也比较完整。
实际观察这块 iQOO主板，核心区域并没有因为追求高性能就忽略散热，主板周围覆盖了导热材料，再配合大面积 VC 和整机散热结构，可以尽量避免热量长期集中在核心区域，也可以有效避免很多机型上因发热而小概率会导致的虚焊情况出现。

像很多老手机，如果长期不用可能会导致假死的情况，有些人会把开不开机跟主板虚焊关联到一起，这种说法还是有点简单了。真正的主板虚焊通常涉及 BGA 焊点、封装以及长期使用环境等多方面因素，只看一个故障现象并不能直接下结论。

至少从这台用了几年的 iQOO 11 实际拆机状态来看，iQOO主板 的布局、屏蔽、固定以及散热设计都比较扎实，内部状态也保持得不错。对于一台主打性能的老旗舰来说，能把核心性能释放和主板散热一起考虑进去，我觉得这才是更值得关注的地方。
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