iPhone18Pro 17Pro芯片与基带:18 Pro首发台积电2nm工艺A20 Pro芯片,能效提升约30%;搭载苹果自研C2基带以改善弱网信号,17 Pro则为3nm A19 Pro与高通基带。影像系统:18 Pro主摄首次引入物理可变光圈(f/1.4至f/4.0),提升夜景进光量与人像虚化自然度;17 Pro为固定光圈。屏幕形态:18 Pro灵动岛面积缩小约35%,部分Face ID组件移至屏下,屏占比大幅提升。机身与配色:18 Pro新增深樱桃红、浅蓝色等配色,取消星宇橙;机身尺寸变化不大,部分手机壳可与17 Pro通用。 iPhone18Pro 17Pro
iPhone 18 Pro系列预计于2026年9月发布,在芯片、影像和基带上迎来显著升级,但受成本影响起售价大概率突破万元,而前代17 Pro已大幅降价,两代机型选购逻辑出现明显分化。 一、核心硬件
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