设备零部件Q3迎来抢单潮 全球设备市场五年实现58%增长
行业展会规模扩张侧面印证半导体设备产业链热度抬升， 2026年Q3设备与零部件进入抢单状态，行业第一次出现需求增速超过供给增速的局面。 展会展商数量扩充至1400余家，零部件参展主体大幅增加，不少环节订单环比、同比同步走高。国内晶圆厂优化建设流程，Fab建厂周期得到压缩，部分零部件交期持续拉长，设备厂商需要提前向上游锁货。海外机构测算，全球半导体设备市场将从2025年1600亿美元扩张至2030年2500亿美元以上，五年累计增长58%。硬件层面国内已经可以提供国产化率90%‑100%的设备方案，但下游晶圆厂出于工艺稳定性考量，对产线设备替换依旧保持审慎。零部件赛道订单已经满载，部分海外来源子系统供货偏紧，国产零部件正持续切入刻蚀、薄膜沉积等核心工艺环节。往后存储扩产依旧支撑近两年设备需求，待2028年之后先进逻辑产线有望接力拉动行业增量。