华为何庭波再论韬定律，正面拆解3D堆叠散热难题。周末，华为发布了关于“韬定律”的最新学术论文《华为韬芯片本应“熔毁”》，针对市场高度关注的3D芯片堆叠散热问题，给出了翔实的实测数据、机理分析与系统性解决方案。长期以来，业界普遍担忧电路在实现三维立体折叠后，高密度晶体管带来的局部高热量会导致芯片“熔毁”。华为此次公开的实测结果不仅打破了这一技术疑虑，更向全球半导体产业展示了一条绕开传统光刻机物理极限的全新演进路径。随着逻辑折叠技术的成熟落地，国内半导体产业链正在迎来底层架构重塑所带来的发展新风口。