AIDC算力基础设施产业链梳理
聚焦 AIDC 算力基础设施产业链，本次内容围绕板载电源、高温合金、光纤光缆、功率半导体、液冷散热、电子陶瓷六大细分方向，梳理产业近况与核心经营数据。
一、板载电源：全链路技术升级，厂商产能与出海同步推进
GPU 芯片功率持续提升，板上工作电压维持 0.7-0.8V 区间，板端电流与瞬态波动幅度加大，驱动板上供电系统全生态升级。
电感环节：向模块化、分立器件及垂直供应链埋入式方向迭代；
PCB 环节：向垂直供电架构升级；
电容环节：向高容值 MLCC 方向演进，叠加全球供需错配，中高端订单持续向国内转移。
新雷能正从二次电源拓展至三次电源及 HVDC，客户通过 ADI 渠道从 AWS 拓展至 AMD、谷歌及微软。
上半年深圳基地贡献营收 2 亿元，珠海基地贡献 1 亿元。当前总月产能 20 万片，预计年底达到 30 万片，对应月产值约 3 亿元；远期规划新增 120 万片产能，目标月产值 15 亿元。
订单端：AWS 方向确定性订单 35 亿元，微软方向预计 30 亿元，交付周期两年；谷歌、AMD 已有小批量订单落地，HVDC 项目同步推进。保守测算下，对应年度收入约 30 亿元，对应利润约 4.5 亿元。
产品矩阵覆盖 1.6kW、2kW 机型，后续规划 2.5kW、4kW 机型，形成完整产品体系，不同客户对应专属型号与产品代际。
二、高温合金：量价同步上行，产能与产品结构双优化
隆达股份上半年总收入约 13 亿元，其中传统管材业务 3 亿元，维持稳定运营；
高温合金业务收入 10 亿元，拆分来看：航发领域 4 亿元，同比增长 56%；燃机领域 2.8 亿元，同比增长 69%；石油化工及汽车领域合计 3 亿元，同比增长近 3 倍。
1.出货端：上半年铸造高温合金出货 2500 吨，去年同期 1700 吨；变形高温合金出货 1700 吨，去年同期 900 吨。
公司上调全年铸造高温合金出货目标至保底 5500 吨，变形高温合金全年出货预期维持 4000-5000 吨，全年高温合金总出货量约 1 万吨出头。
铸造与变形业务毛利率同步修复：二季度铸造高温合金毛利率环比提升 4 个百分点至 29%，去年全年为 23%；变形高温合金二季度毛利率提升至 20% 左右，去年全年为亏损状态，今年一季度扭亏至 16%。公司远期稳态毛利率目标为 25%-30%。
2.价格端：去年铸造高温合金交付均价约 18 万元 / 吨，今年一季度提升至 19-20 万元 / 吨，二季度提升至 25 万元 / 吨；变形高温合金去年均价约 22 万元 / 吨，今年一季度提升至 24 万元 / 吨，二季度小幅提升至 24.5 万元 / 吨。
价格提升主要来自两方面：一是海外长协与散单调价 5%-8%，国内订单价格基本持平；二是高附加值产品占比提升，如向赛峰供应的产品从铸造件拓展至变形件、单晶件。
3.产能端：去年底总产能 1 万吨，铸造、变形各 5000 吨；预计今年底总产能达 1.6 万吨。马来西亚基地新建产能一期四季度投产，包含 1800 吨特种合金炉子及 5 万吨耐蚀合金产能。
公司规划 2029 年高温合金出货量约 3 万吨，对应收入约 60 亿元；叠加耐蚀合金业务收入 10-15 亿元，总收入目标 70 亿元以上，对应净利率区间 15%-20%。
4.客户拓展方面：已与罗罗、赛峰深度合作，燃气轮机领域与西门子、贝克休斯签约，GE 燃气轮机业务合作接近落地，同时通过间接路径供应安萨尔多、三菱重工等主机厂。上半年海外收入同比增长超 80%，海外收入占比从去年的 40% 提升至 50% 左右。
三、光纤光缆：运营商招标价格坚挺，供给壁垒支撑行业景气
中国铁塔河北分公司 G652D 单模 24 芯光缆招标，采购规模 4340 皮长公里，不含税限价 3878.62 元 / 皮长公里，折算纯光纤不含税价格约 120-125 元 / 芯公里。
此前电信地方分公司同型号产品招标限价约 2500 元 / 皮长公里，折算纯光纤不含税价格约 68-73 元 / 芯公里。
中国移动第二次光缆集采结果出炉，18 家厂商中标，份额分布相对均衡，头部厂商中标份额约 9%-10%。本次投标厂商均按最高限价报价，无折扣让利，价格较第一次集采小幅提升。
行业供给端：光棒产能扩张壁垒较高，中小厂商复产进度低于预期，行业价格支撑力较强。厂商同时加速拓展海外数据中心市场。
四、功率半导体：第三轮涨价窗口临近，供给收缩周期拉长
8 月台湾功率半导体厂商酝酿第三轮调价，最快 10 月落地，合约产品涨价幅度 10%-15%；国产厂商第三轮涨价预期窗口在 9 月底至 10 月中旬，幅度与台厂相当。
前两轮涨价带动 6-8 寸产品毛利率普遍修复至 40%-50%，第三轮涨价将进一步拉动毛利率上行。
供给端：国际大厂将产能向 AI 电源客户倾斜，国内新能源车、风光储等下游供给缺口扩大，国产厂商份额持续提升；存储产能扩张挤占 8 寸晶圆产能，2026 年 8 寸功率半导体产能预计下降 1%-3%。
本轮周期供给收缩特征明显：2024-2025 年功率半导体价格深度调整，碳化硅价格区间最大回落约 50%-60%，厂商扩产意愿偏弱；叠加 12 寸产线初始投资门槛高，渠道库存处于低位，供需紧平衡状态持续时间可能拉长。
AI 电源增量方面：以英伟达 Blackwell 架构为例，单卡功率半导体价值量约 0.15 美元，随单卡功率提升，单瓦价值量仍有上升空间。
此外，华为服务器专MOS 第二轮测试结果预计 9-10 月陆续出炉，进展顺利的话 2027 年年中有望实现小批量交付。
五、液冷散热：海外订单逐步落地，高算力场景需求明确
GPU 算力提升与芯片堆叠架构推高热流密度，散热成为算力系统核心壁垒之一，液冷是高算力场景的核心散热路径。
半年报维度：国内核心液冷厂商存货、合同负债及在手订单均出现增长，三季度业绩释放预期明确。
直接对接海外终端客户的厂商订单弹性更高：
1.英维克：海外机房温控业务收入同比增长，谷歌 CPU 液冷订单年内交付，作为国内首批落地浸没式液冷的供应商，海外节点业务进展对业绩拉动作用明显。
2.申菱环境：在手订单同比增长 2.3 倍，对应海外客户订单从 3 月起逐步交付，全年收入指引积极。
冷分配单元（CDU）环节：国内厂商进入海外核心供应链，与海外头部客户联合开发核心产品，该环节技术迭代带来价值量提升，且厂商具备直接供应终端客户的能力。
压缩机环节产能紧张，面对未来五年的需求增长，客户普遍采取提前采购策略。
六、电子陶瓷：海外供给收缩，AI 升级拉动价值量提升
供给端：日本厂商因产能调整持续减产涨价；
需求端：AI算力升级带动多层陶瓷电容需求结构性增长。
具体体现为：
1.芯片功耗提升要求更高容值的电容配置。
2. 1.0T交换机、HBM4/H4E迭代对DPC封装陶瓷需求明确。
3.整体陶瓷基板价值量远高于低容产品，竞争格局更优。
国产设备替代趋势亦为本土陶瓷企业创造切入窗口。
七、行业梳理
板载电源：铂科新材、顺络电子、中富电路、三环集团、新雷能、龙磁科技
高温合金：隆达股份
光纤光缆：中天科技、亨通光电、烽火通信
功率半导体：华润微、扬杰科技、新洁能、东微半导
液冷散热：英维克、申菱环境、高澜股份、同飞股份、飞龙股份
电子陶瓷：中瓷电子、三环集团、国瓷材料
风险提示：产能扩张不及预期，下游需求存在波动。