💫PCB板块更新：材料部分更新📖0907：

🐟1️⃣LPU：采用M9二代布&M9Q的方案（预计TG：SY，7:3）；OAM整体为52层高多层板，3阶HDI（3+46+3），UBB 24+24，均为M9Q+M9二代布混压；2027年预计出货1.5万-1.7万柜，单柜配置256颗芯片，对应约300万颗LPU芯片。

🐟2️⃣Rubin Ultra ：UBB大概率用M9Q，OAM材料没定大概率M8（斗山在测）；Switch tray PTFE混压M9Q布（PP M9Q布）的方案&M9Q方案&纯PTFE方案均在测试（PTFE概率在提升）。

🐟3️⃣Vera Rubin：Compute tray M8一代布；Switch tray M8二代布；hvlp4代铜搭配。

🐟4️⃣Google V9方案：普通版本M9二代布，Tigerfish采用M9Q（可能在2028年）。

🐟5️⃣Cpx重启：与LPU架构一致，确定采用M9Q，但是具体细节还没有。