机构大幅上调1.6T及以上光模块出货预测，打破市场对AI基建见顶的担忧。
据测算，2026-2028年全球光模块总出货量预测上调21%-31%，其中1.6T及以上上调29%-61%，预计2027年1.6T出货量达7100万只。当前市场定价仍停留在800G，核心预期差在于AI组网密度提升驱动1.6T/3.2T加速渗透，且硅光方案在800G、1.6T及3.2T中的渗透率将分别达60%、80%及80%。技术迭代重塑产业链价值分配，利润加速向掌握硅光技术的寡头集中；同时，上游核心瓶颈mSAP年初至今价格涨超30%，相关PCB毛利率达40%-45%以上，1.6T及以上mSAP市场规模将从2026年的8亿美元增至2028年的29亿美元（复合增速94%），带动上游材料迎量价齐升，AI光互联产业链有望迎来戴维斯双击。

关注：中际旭创/新易盛/剑桥科技（光模块厂商，受益于1.6T跨代需求爆发与出货上调），罗博特科/联亚（硅光设备与芯片商，受益于硅光渗透率跃升及换代红利），臻鼎（PCB厂商，受益于mSAP供给缺口带来的量价齐升）