光博会前瞻产业梳理

聚焦光通信赛道，本文从行业总量、产品结构、供需格局与技术迭代四个维度，梳理产业当前进展与未来节奏。

一、行业总量：两年增长路径明确

从产业链公司订单与扩产情况测算，2027 年光通信行业需求增长中枢在 150% 左右。当前核心厂商订单量与价格已全部锁定，不存在量价波动空间。

拉长至 2028 年维度，核心厂商反馈需求相对 2027 年实现翻倍以上。

该判断与海外大厂指引形成印证：

1.英伟达给出 2027 年收入增长底线 70%，历史规律显示光行业增速约为算力芯片增速的两倍；

2.博通给出 AI 业务收入指引，2026 财年 680 亿美元、2027 财年 1150 亿美元、2028 财年 2300 亿美元，2027-2028 年保持逐年翻倍的增长节奏；

3.算力部署端，博通披露客户规划显示，2027 年、2028 年对应芯片功率分别为 1.3GW、5GW，OpenAI 客户 2028 年采购量相对今年增长两倍以上；TPU 端 2027 年部署 5GW，2028 年部署 10GW，算力规模扩张直接拉动光互联需求。

外围端：OpenAI 推出的新模型算力消耗提升，同样对光互联需求形成支撑。

二、产品结构：分品类落地节奏清晰

1. 高速模块：交付能力为核心分化指标

800G、1.6T 模块进入放量周期，模块厂商普遍处于上量阶段，有效交付能力是厂商间业绩分化的核心判断标准。

头部厂商订单锁定规模处于行业首位；二线厂商中，剑桥科技、光迅科技等物料储备量级均在千万颗以上。小厂订单分布相对分散，交付确定性低于头部集中的厂商。

2. 高功率光芯片：新产品量级逐步兑现

100 mW及以下光芯片 2027 年供应保持稳定。120-200 mW光芯片已成为 NPO 方案核心器件，北美云厂商需求明确，2027 年需求规模为小几千万量级，2028 年攀升至亿级以上量级，相关产品预计 2026 年四季度开始由光芯片厂商逐步出货。

300-400 mW光芯片需求体量同样较大，国内厂商正寻求技术突破。此外硅光相关特殊光源需求同样具备规模，国内与日本厂商均有对应订单。

200 mW光芯片的需求与价格趋势确认，是 1.6T 模块实现放量的核心支撑之一。

三、供需格局：整体偏紧，结构分化加剧

全行业 2027 年供需仍处于紧平衡状态，部分品类缺口突出。其中 100 mW级光芯片、1.6T 光模块、大功率 CPU 配套光源等细分品类，供需缺口在 30% 以上。

70-100 毫安类产品缺口相对今年收窄，维持紧平衡状态，部分厂商存在确认交付的空间。

厂商端业绩分化将在 2027 年放大：今年各家光模块厂商盈利水平差异较小，2027 年受产品结构差异影响，不同厂商盈利水平差距可达一倍。

四、技术迭代：NPO 与 OCS 打开新增长空间

1. NPO 架构：多厂商落地节奏明确

北美云厂商下一代服务器方案普遍配套 NPO 架构。当前英伟达方案中 NPO 应用比例已达 1:4，下一代费曼集群将升级至 1152 规格，延续 NPO 架构并扩大直接光互联场景。

亚马逊 TR4 预计 2026 年 10 月底至 12 月初发布，单机柜 GPU 卡数较此前 16 卡、32 卡的规格实现翻倍以上增长，机柜间连接采用 NPO 方案。

AMD 预计在 2027 年推出的 MI500 产品中，柜间互联采用 6.4T NPO 方案。

2026 年四季度起，更多服务器架构方案将逐步明确，NPO 在 AI 算力场景的应用比例将持续提升。

2. OCS 方案：AI 场景开启小批量落地

OCS 当前主要应用于 AI 集群场景，对端口数要求不高，64×64 方案已出现小批量落地迹象。

五、光博会核心观察方向

三个产业观察方向：

1.绑定海外头部 AI 厂商的模块与器件厂商，2027-2028 年增长具备超线性潜力；

2.1.6T 模块的客户突破进展，二线厂商中率先实现批量交付的企业将获得份额提升；

3.NPO、OCS、大功率光源等新技术方向的产品展示与技术进展。

六、行业梳理

光模块厂商：中际旭创、新易盛、剑桥科技、光迅科技、东山精密

光器件与芯片厂商：德科立、聚光科技

风险提示：需求落地不及预期，产能释放存波动。