光模块1.6T进入百万级排产，长协价降至
1000美金，2027年需求近1亿只。

当前AI带动光模块需求爆发，1.6T跨越样品期进入百万级排产，长协价回落至1000美金系良率爬坡正常演绎，市场逻辑转向拼交付与抢配额。预计2027年全球1.6T需求近1亿只（硅光超60%），产能瓶颈转向DSP等上游物料，头部两家出货差距将拉大至2倍（3000万只对1500-1700万只）。因2028年3.2T市场单厂份额上限压至50%内且CPO商用延后至2029年，头部厂商正向互联方案商转型。产业链共振下，测试耗时增至40分钟且贴片精度达正负1.5微米，2027年测试设备市场将达300-400亿元，催生设备端通胀红利并驱动行业向重资产改善。
关注：中际旭创/新易盛/东山精密/亨通光电（光模块及通信厂商，受益于1.6T爆发与硅光红利），天准科技/罗博特科/华盛昌（测试检测设备商，受益于测试耗时激增的通胀红利），奥特维/凯格精机（自动化封装设备商，受益于贴片精度提升与扩产红利）