美国智库预测：如果华为死守国产存储路线，只会被英伟达越甩越远！

美国Epoch AI这家研究机构，对外放出一份AI算力预测报告，里面做了一个很极端的假设。假设华为往后做AI芯片，全部只用国内企业生产的存储产品，不去碰海外的HBM高带宽显存，往后几年，整体算力规模和英伟达之间的差距，会被拉得越来越大。

做AI大模型的人都清楚，光有算力芯片还不够，存储显存相当于芯片的输油管。大量模型参数来回搬运，全靠显存扛住数据吞吐。

英伟达的高端芯片，配套成熟的HBM显存，多层内存堆叠在一起，带宽拉得很高，大批量供货的产能也能拉满。

国内长鑫存储、武汉新芯，普通DRAM内存已经做出来，但HBM堆叠工艺，还处在追赶阶段，大规模量产、拉高良率这件事，要跨过不少技术门槛。

这份报告里面做数据推演，全部建立在一个硬性条件之上，华为所有AI芯片，只能拿到国产HBM，拿不到海外的存储物料。

按照这套模型算出来，折算成H100等效算力，2026年华为算力大概只有英伟达的0.5%，2027年到0.8%，就算熬到2028年，也仅仅只能摸到1%的水平，两边体量差接近一百倍。

美国外交关系协会的研究员Chris McGuire，曾经参与起草美国芯片管制相关内容，看到这份测算之后，直接把图表对外转发出去。

他对外传递出来的看法，靠着封锁HBM这一条供应链，就可以死死按住中国AI芯片的发展速度，外界流传的中国AI快速赶超美国的说法并不现实。

很多人第一眼看到1%这个数字，会直接当成最终结果。

但翻看报告原文，表格底部有一行不起眼的备注，这次测算直接把华为计划2026年出货75万颗昇腾950PR芯片排除在外。

这一批芯片不走传统HBM路线，改用LPDDR搭配华为自研HiBL内存架构，整套供应链全部国产化，只是这套方案不在机构的统计模型里面。

西方机构做推演的时候，习惯拿单颗芯片纸面参数直接做对比。

英伟达走的是成熟HBM路线，华为在外部封锁之下，没有现成高端HBM可以拿，就换了一套不一样的技术路子。

不靠单卡硬堆带宽，靠集群架构、软件调度去补齐短板。这套方案单卡性能比不上英伟达顶级芯片，但是可以大批量装机，堆出整体可用的算力集群，只是这套变通方案，没有被纳入Epoch AI的测算模型当中。

英伟达这边，手里握着完整成熟供应链，芯片、HBM显存、软件生态全部攥在手上，每年可以产出几千万级别等效算力卡，不管是训练大模型，还是全球各地客户的订单，都可以大批量交付。

商业层面，全球很多大企业、云厂商，优先采购英伟达整套软硬件，生态越滚越大，进一步拉开规模上面的差距。

国内这边，HBM高带宽存储确实是实打实的短板，设备、堆叠工艺都被外部卡住脖子，这点回避不掉。

但国产企业不会只有一条路可以走，一方面继续啃HBM技术难关，另一方面也在摸索别的存储架构，用软硬件协同的方式，绕开一部分硬件层面的短板。

这份报告本质只是一个极端条件下的模拟推演，不是一定会发生的既定事实。

它建立在“华为完全拿不到任何海外存储，也不能用非HBM国产方案计入统计”的前提之上。现实里面技术路线不会被死死框死，供应链也会随着国内企业技术突破持续变化。

科技赛道比拼，不能只看单一机构算出来的纸面数字。英伟达现阶段在高端AI赛道，规模、生态、硬件都占有很大优势，差距客观真实摆在眼前。

但技术追赶不是简单的线性对标，被人卡脖子的时候，除了硬追对方的技术路线，也会走出不一样的解题思路。

存储这块短板，会实实在在拖慢国产AI芯片往上走的速度，但能不能直接把差距锁死到百倍级别，还要看国内存储产业的技术爬坡速度，还有国产芯片整套软硬件体系的落地效果。